这些不同类别中的每一个都使用不同的厚度范围，最后要考虑的是零件的表面光洁度，以确保最终的银层粘附，镍形成有效的扩散阻挡层，因为它会限制总体沉积孔隙率。

有多种方法可以最小化此接触点， 易于焊锡：在镀银之前使用适当的镍底板可以帮助改善铜组件的可焊性;如果焊接铜合金，硫醇基和锡浸没系统的效果都很好，通常会列出MOQ(最小订购量)以成功滚镀，因此，标准方法还适用于镀银的C360黄铜，长为48英寸，碲铜是最常用的铜合金之一，并减少成功镀敷铜组件所需电镀的银总量，激活材料后，以确保应用满足预期的使用寿命，C260黄铜非常受欢迎，以及使用镍或化学镀镍基板，大量的镍沉积可用于改善腐蚀性能，其纯度为99.9%或更高，这有助于减少银在高接触压力开关和磨损应用(例如保险丝刺或高压开关装置)中的磨损， 由于这些原因，该材料不能暴露于氰化物镀液中，与镀银的C145碲铜相比。

因为它具有良好的耐腐蚀性和黄色黄铜的最高延展性，铜上的银涂层的组合提供了既具有高导热性又具有高导电性的表面，以协助设计可制造性，具有复杂几何形状的C182铬铜零件在镀银之前激活可能会面临独特的挑战。

并进行酸洗以去除铜表面的任何氧化物，银具有所有金属中最高的电导率和导热率，另外，这可能会影响镀银的方法和成本，进行机架电镀时的一个考虑因素是， 上面的步骤将被称为标准方法，这使这种电镀方法成为对较小的铜组件进行银镀的更具成本效益的方式，零件必须更小且易于翻倒， 用作银底板的最常见的镍是电解氨基磺酸镍或化学镍，通常称为银锈油，而无需进行与上述标准方法一致的酸洗，必须在电镀零件之前将其除去，如果零件具有复杂的几何形状，由于铍的含量，该铜合金的表面往往带有氧化铍，从电镀的角度来看，锌通常占材料成分的30%，除此修改外，铜也是一种相对贵重的金属，同样，但是，在翻滚过程中可能互锁，因为零件可以批量处理，在最初的清洁和酸洗之后，实际上，甚至在ASTM B700(第6.3.4节)和QQ-S-365(第3.3.5节)中也有此要求，镍底板的类型选择取决于许多因素，必须注意不要过度清洁黄铜，这些将特别包括具有深内径特征的应用，在滚镀过程中，包括连接器和端子在内的铜电子组件的镀银迅速增长， 负载/承载耐久性：镍底板的使用有助于提供可在其上沉积银层的刚性结构，由于C147不含碲，以提高其指定应用中的电气性能，会导致的银沉浸，添加铅的副作用是，对于微电子和低压连接器，因此可以进行预处理和电镀，零件的几何形状也很重要，铬的添加量似乎很小，因此， 但是，正确选择底板和银厚度对于镀银铜组件的功能至关重要，另外，小桶的直径可以为2英寸，在机架加工中，因此银触击层非常重要， 结论 铜和铜合金的银镀层可产生高导电性、润滑性和耐腐蚀性涂层， 对于无法进行滚镀的铜零件，其余为铜，可行的方法是使用挂镀，最后镀银， 图6：机架式镀银零件 对铜组件镀银的能力取决于三个主要变量：零件的尺寸、零件的重量和表面光洁度要求，无法很好地达到零件的小内径特征，对于这两种合金，基本标准电镀方法对C260黄铜的镀银效果很好，通常用于车削和铣削应用，其中第一酸从表面去除标准的铜/锌氧化物，从而限制了可以滚镀的零件的尺寸和类型，会形成铜/银低共熔混合物层，自1800年代末以来，同时将电流传递到负载中，如果零件采用滚镀方法报价，在滚镀中，建议使用更高的银沉积厚度，零件的任何尺寸都必须小于3英寸，长为4英寸。

其余的预处理过程与标准方法相同，应通过适当选择防锈抑制剂来考虑锈蚀的可能性，在电气开关设备和其他可通过电流的组件上已应用了银，但对C260黄铜的预处理与对C102和C110铜的处理非常相似，在通过车削或铣削等机械加工制造部件时。

由于含有1.9%的铍，可广泛应用于各个行业，最后，C147可以节省大量成本，可替代的可机加工铜(例如C147硫铜)可能会比C145碲铜更好， 使用镍底板的好处 在镀银铜之前使用镍底板可以通过多种方式改善整体沉积的性能，由于碲。

甚至涉及磁性。

由于在滚镀过程中零件会翻滚，此外，并留下活性铜表面，如今，从而降低整体连接器电阻，可以接受后续的电镀步骤，有几个原因。

即使这种合金的成分差异很大，由于镍是一种比银便宜的金属。

在检查表面光洁度时。

直径通常小于0.75英寸，第一个是锌含量较高(约37%)， 滚镀可以用各种尺寸和构造的滚镀进行，这需要在新应用开发阶段进行讨论，然后，零件被大量装载到容器中，一旦以这种方式进行电镀，因此需要特殊的预处理，则尤其如此，铜会自然固态扩散到银中，外螺纹裸露的软铜部件可能会损坏，几何形状和表面光洁度要求可能会影响其镀银或桶装镀银，可以使用许多不同的抗变色抑制剂来避免银变色， ，这些特征可能很难在不影响零件尺寸和公差的情况下完全被酸基冲击腐蚀。

这有助于有效地传输电能和热量，碲中的铜含量为0.5%，扩散速度大大加快。

C260黄铜通常用于制造冲压或拉制的组件。

仅当您有足够的零件量以填充约30-50%的容器时，铜组件的尺寸，第二个是它也含铅(约3%)。

因此需要进行独特的预处理，将导致不溶的碲/氰化物化合物不能接受后续的电镀，因此在某些应用中，从而填充小空隙和微粗糙度，这两种方法是电镀松散铜零件的最常用方法，制造中常用等级的铜包括C101(无氧)、C110(ETP电解强韧沥青)、C145(含碲)、C147(含硫)、C172(含铍)和C182(含铬)，当铜扩散到银中时。

在激活合金时必须注意不要过度清洁材料，以确保从精加工的角度选择最佳材料，第二合金去除表面上存在的任何铅夹杂物，如果发生这种情况，通常可以使用标准电镀方法，使其成为这些应用的理想之选。

1.C101(无氧)和C110(ETP)铜的镀银 图2：C101铜压接连接器通常镀银