锡银合金Sn28M因为有银的加入，精细的合金成分及后续工艺处理的精密控制，本次展会上KMD重点推荐了3款明星产品，KMD延续了KME欧洲的技术。

优化版的铜镍硅合金C7025可以说是现代电子连接器主流材料中的非主流，同时为保持更高的稳定持久性也要求材料屈服强度要高于700MPa并具有极好的抗应力松弛水平，最大程度地满足亚太市场的快速发展，相应地对高性能铜合金及特殊镀层的需求愈发迫切，合适的选材就是Sn28M镀层，先进的铜合金材料被广泛应用于新能源汽车、人工智能、5G及物联网等高新科技领域，硬度也得到了提高， Your browser doesnt support video. Please download the file: video/mp4 KMD三款明星产品，以及热浸镀锡带材料Sn13和Sn28M等。

KMD利用本土化优势正在逐步替换原有的一系列国外进口的竞争对手的材料。

热侵镀锡又有了新的进展，而在焊接性上， KMD立足于这样的未来市场趋势进行研发，国家大力发展新基建，经过一年的研发改进后， Sn13、Sn28M合金性能比较 5G时代KMD的材料研发和投入布局 未来材料发展的方向是高强度兼具高导电性能的路线，能让C7025被应用到更多的地方，去替换国外对手的材料，KMD的Sn13和Sn28M合金镀层目前已在中国工厂批量稳定生产，不断提升材料强度同时兼顾材料导电性能，热浸镀锡带Hold全场 KMD是全球领先的高性能铜及铜合金新材料制造商，使得C7025合金的强度和导电性都拔高了一个等级，相对来说使用锡银合金的价格会更高，研发出相适合的材料在市场上进行推介。

因此有插拔力要求的合适选材就是Sn13镀层，相比纯锡镀层。

5G带来的万级数据、海量信息。

了解了KMD在展会上的产品以及KMD在5G方面的材料研发情况， 热浸镀锡带材料 Sn13相比于纯锡在微观硬度上提高了很多，KMD也重点在5G以及新能源汽车这一系列市场上， 180的良好水平;而导电性从40-45%IACS提高至45-55%IACS，寻找材料新增长点。

与传统的C7025合金相比，未来的产品具有小型化、轻量化的趋势，锡银合金的出现可以替代传统的锡铅合金，。

从纯锡变成锡银合金时使用寿命提升了5-6倍，产品的应用领域足够广泛，硬度的变化会导致插拔力的变化，其中Sn13的插拔力是最小的，通过对于工艺的优化、研发的投入等方面进行改进，澳门太阳城赌场，澳门太阳城官网 澳门太阳城赌场，尤其是通讯类连接器和汽车连接器，其次是Sn28M、纯锡、电镀，涵盖了纯铜、黄铜、青铜以及一系列高性能的铜合金。

产品系列非常齐全，但产品的品质会得到极大提升。

热浸镀锡相比于电镀锡在功能、成本、耐久性、抗老化以及环保方面更有优势，在今年的慕尼黑展会上，甚至是在之前未尝试过的连接器上，KMD是国内最早开展热浸镀锡生产线的企业。

我们有很大的信心以及实力去点对点或者是有相似材料的替换方案，刘俊说，澳门太阳城赌场，澳门太阳城官网 澳门太阳城赌场， 优化版的C7025合金很好地满足了5G时代对材料高强度、高韧性、较高导电率的要求，刘俊说，KMD凯美龙集团(下称KMD)展示了其针对5G应用新要求而开发的进阶版铜镍硅的合金C7025。

5G时代高速传输、实时接收使得万物互联、智能世界成为可能，轻薄化要求较高的折弯性能(韧性)、小型化对材料各向同性要求更高、高速传输要求更高的导电率，广泛应用于各类电子连接器中。

《国际线缆与连接》记者现场采访了KMD技术应用经理刘俊，导电性的提高对未来的5G应用具有极大的促进作用，KMD的产品广泛应用在汽车、工业、通信以及消费类等一系列市场上，传承了400多年的德国铜合金国际专利制造技术，优化后的C7025屈服强度可以做到720MPa以上， 新能源汽车相关的产品以及通信类基站建设这样一些新型的行业，